IC封裝的吸濕、脫濕數(shù)據(jù)

McDRY的吸濕、脫出數(shù)據(jù)

IC封裝的吸濕、脫濕數(shù)據(jù)

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前處理：在＋125℃溫度下進(jìn)行24小時(shí)烘焙處理

測(cè)量條件

	加濕：在環(huán)境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(shí)(使用恒溫恒濕室)
	脫濕：保管在濕度為5%RH的干燥箱中
	烘焙處理后保管在5%的干燥箱中(基于新IPC/JEDECJ-STD-033B.1的干燥箱5%RH保管范例)

薄板多層印刷配線板的低濕保管范例

薄板多層印刷配線板的厚度越薄，吸濕率就越大。如果其含水量達(dá)到0.2重量%，則會(huì)因貼裝行程回流焊接熱量而導(dǎo)致層間剝離、出白斑等異常現(xiàn)象，因此請(qǐng)保管在超低濕保管箱中。

印刷基板(玻璃環(huán)氧樹脂基片)

試料：薄板多層印刷配線板 6層
尺寸：50×100×1t
測(cè)量條件
前処理：在＋125℃溫度下進(jìn)行24小時(shí)烘焙處理
加濕：煮沸2小時(shí)
脫濕：保管在濕度為5%RH的干燥箱中

PBGA載體基板

測(cè)量條件

前處理：在＋125℃溫度下進(jìn)行24小時(shí)烘焙處理

	在環(huán)境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(shí)(使用恒溫恒濕室)
	在上述1的處理后，保管在濕度為5%RH的干燥箱中
	烘焙處理后，保管在濕度為5%RH的干燥箱中

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