MSD的返修

如果要拆掉主板上的器件，*好采用部分加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規(guī)定的FloorLife，在返工前要對(duì)主板進(jìn)行烘烤，烘烤技巧見下段介紹；在FloorLife以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

如果拆除器件是為了進(jìn)行缺陷分析，**要遵循那里的建議，否則濕度造成的損壞會(huì)掩蓋本來的缺陷原因。

如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循那里的建議。MSD經(jīng)過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。

有些SMD器件和主板不能承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤，如部分FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤；部分電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤技巧。

 

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