*新的調(diào)查結(jié)果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時(shí)間與在環(huán)境中的曝露時(shí)間同樣重要。*新，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文，論道精辟。有例子表明，濕度等級(jí)為5（正常的拆封壽命為48小時(shí)）的PLCC器件，干燥保存70小時(shí)以后，實(shí)際上，僅僅曝露16個(gè)小時(shí)，便超過(guò)了其致命濕度水平。

研究表明，SMD器件從MBB內(nèi)取出以后，其FloorLife與外部環(huán)境情況呈**的函數(shù)關(guān)系。保守的講，較**的作法就是嚴(yán)格按照表1對(duì)器件進(jìn)行控制。但是外部環(huán)境經(jīng)常會(huì)發(fā)生調(diào)整，實(shí)際的環(huán)境情況滿足不了表1中規(guī)定的要求。表2列出了隨著外部也許儲(chǔ)存環(huán)境的調(diào)整，器件FloorLife的對(duì)應(yīng)調(diào)整。

如果MSD器件以前沒(méi)有受潮，而且拆封后曝露的時(shí)間很短（30分鐘以內(nèi)），曝露環(huán)境濕度也沒(méi)有超過(guò)30℃/60%,所以用干燥箱或防潮袋對(duì)器件繼續(xù)存儲(chǔ)即可。如果采用干燥袋存儲(chǔ)，只要曝露時(shí)間不超過(guò)30分鐘，原來(lái)的干燥劑還能夠繼續(xù)使用。

對(duì)于Levels2～4的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為5倍的曝露時(shí)間。干燥介質(zhì)能夠是足夠多的干燥劑，也能夠采用干燥柜對(duì)器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內(nèi)部濕度要保持在10%RH以內(nèi)。

另外，對(duì)于Levels 2、2a也許3，如果曝露時(shí)間不超過(guò)規(guī)定的FloorLife，器件放在≤10%RH的干燥箱內(nèi)的那段時(shí)間，也許放在干燥袋的那段時(shí)間，不應(yīng)再計(jì)算在曝露時(shí)間內(nèi)。

對(duì)于Levels5～5a的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)8小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為10倍的曝露時(shí)間。能夠用足夠多的干燥劑來(lái)對(duì)器件進(jìn)行干燥，也能夠采用干燥柜對(duì)器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內(nèi)部濕度要保持在5%RH以內(nèi)。干燥處理以后能夠從零進(jìn)行計(jì)算器件的曝露時(shí)間。

如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當(dāng)于存儲(chǔ)在完整無(wú)損的MBB內(nèi)，其Shelf Life不受限制。